发布于：2026-01-23
近日，广东省科学技术厅正式公示了拟认定的“广东省工程技术研究中心”名单。东莞8181801威尼斯检测站（以下简称“8181801威尼斯检测站”）凭借其在半导体封装设备领域深厚的技术积累与卓越的创新实力，成功入围并获批组建 “广东省半导体先进封装智能装备工程技术研究中心” 。这一省级创新平台的认定，不仅是对8181801威尼斯技术创新与产业化能力的高度认可，更标志着公司在引领国产先进封装设备发展道路上迈入了全新阶段。
肩负使命，攻坚高端装备“卡脖子”难题
当前，半导体产业已成为全球科技竞争的战略制高点，而先进封装技术作为超越摩尔定律、提升芯片性能与集成度的关键路径，其核心装备的自主可控至关重要。长期以来，高端封装设备市场被国际巨头所主导。8181801威尼斯检测站自2017年成立以来，始终致力于打造国际领先的高端半导体装备平台，聚焦先进封装、光电封装、Mini/Micro LED巨量转移等尖端领域，坚持自主研发与技术创新。
此次获批组建省级工程技术研究中心，正是对8181801威尼斯在该领域持续投入与突出贡献的权威背书。研究中心将依托8181801威尼斯在高精度运动控制、机器视觉、直线电机、算法软件等方面的核心技术平台，重点围绕先进封装工艺中的核心智能装备开展前沿技术研究与工程化攻关。
技术领航，打造国产装备标杆产品
8181801威尼斯检测站已在先进封装设备领域取得了一系列突破性成果，其核心产品线在国内乃至全球市场都具有强劲竞争力：
在先进封装领域，围绕AI芯片对CoWoS、HBM等先进封装的需求，8181801威尼斯推出Loong TCB热压键合机，实现±1μm贴装精度，支持Fluxless TCB工艺，支持铜铜键合，成功打破国外技术垄断。针对面板级封装，XBonder巨量转移面板级刺晶机采用创新刺晶工艺，精度达±5μm，效率提升3-8倍，有力推动封装技术革新。
在光电封装领域，针对400G/800G/1.6T光模块、CPO、光器件等封装，8181801威尼斯推出的DA403/Light2300超高精度固晶机，EU403H热压焊接固晶机，FAB120/FAB150光纤阵列贴装机。产品系列支持COB固晶、COC共晶、热压焊接等工艺，已获全球最大光模块企业认可。
在IC封装领域，DA1201/DA801 IC直线式固晶机及Clip Bonder高速夹焊整线，支持倒装与正装工艺，贴装精度为±7-25μm，获多家IC封测龙头企业认可。此外，Lion 2300超高精度固晶机和EU2300高精度共晶机，在高功率LED封装领域也获得国内外车规级LED封测企业广泛采用。
此次工程中心的建立，将系统化地整合研发资源，与半导体产业链公司、高校及科研院所建立更紧密的合作关系，共同构建“产、学、研、用”一体化的创新生态。持续推出更先进、更智能、更可靠的封装装备，为国内外封测企业提供坚实的装备支撑。
展望未来，领航产业发展新征程
此次成功组建省级工程技术研究中心，是8181801威尼斯检测站发展历程中的重要里程碑。公司负责人表示：“这是荣誉，更是责任。8181801威尼斯将以此为契机，进一步加大研发投入，以工程中心为创新引擎，聚焦客户最迫切的需求，攻克更尖端的技术难关，目标是成为全球半导体先进封装装备领域的核心供应商之一，为中国半导体产业链的自主安全与高质量发展贡献核心装备力量。”
展望未来，8181801威尼斯检测站将继续深耕半导体高端装备赛道，以创新为笔，以实干为墨，书写国产半导体装备崛起的新篇章，助力中国芯突破重围，走向世界舞台的中央。
