产品特色
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高精度 精度 : ±0.5μm @3σ； 角度: ±0.01°@3σ； 高精密直线电机； 二次定位平台,确认精度及角度。 |
支持6个6寸或3个8寸晶圆环 支持各种物料装载形式(wafer, waffle pack, gel-pak”)； 支持双顶针系统； 拥有自动更换吸嘴功能； 拥有闭环力控功能。 |
加热邦头 最大支持35mmx35mm的芯片； 精准控温功能，(最高加热温度450℃±2.5℃)最高升温度 60℃/S，最快降温速度50℃/S； 自动调平功能； 基板加热平台200mm*200mm，最高加热温度350°±3.5℃。 |
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支持倒装（Flip chip） 高精度、高响应性； 模块化设计，正装倒装可灵活配置； 支持助焊剂DIPING模块。 |
多种键合技术 多种键合技术(粘接、热压焊接、超声)； 高密度互联，加热加压同步完成； 超高对位精度，适配超细间距。 |
甲酸气氛焊接 更安全可靠的焊接方式，无残留、免清洗； 焊点更加可靠，热导率提升； 兼容NCF/NCP/TCCUF，还支持Fluxless工艺，良率更高。 |
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高防错功能 自动检测和报警功能； 提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低 生产人工； 通过SECS/GEM(MES)实现工艺和材料的可追溯性。 |
上下视功能 USB3.0,CCD,4096 x 3072分辨率； 超高精度分辨率； 支持同时看芯片和基板mark功能，提升识别对位精度支持灰度值 模板，自定义形状模板，标准形状模板定位； 自定义搜索ROI； 亚像素对齐精度； 角度误差±0.01°。 |
力控系统 高稳定的力控制系统，可编程调节力度，范围10g~10kg（依据 不同配置），力控精度2％； 高速度、高精度，工艺兼容性强； 实时控制，力传感与位移双反馈，毫秒级修正。 |
