CHINA·8181801威尼斯|检测站
网站首页
产品中心
半导体设备系列
DA1201 IC直线式高精度固晶机
DA1201FC 倒装覆晶及固晶机
DA801 IC直线式高精度固晶机
Clip Bonder 高速夹焊系统
光通信设备系列
Light 2300 在线型超高精度固晶机
EU406 在线型高精度共晶机
FAB120 光纤阵列贴装机
Lion 2600 摄像头模组微组装机
Lion 2300 超高精度固晶机
DA403 多功能超高精度固晶机
EU403 高精度共晶机
DA402 超高精度固晶机
Lens Bonder 高精度无源耦合机
先进封装设备系列
XBonder Pro 巨量转移面板级刺晶机
Phoenix 350 轻量化TCB热压键合机
Loong TCB热压键合机
核心零部件系列
直线电机系列
运动控制器系列
伺服驱动控制器系列
解决方案
半导体封装
光通信封装
Mini/MicroLED封装
先进封装
功率器件封装
关于8181801威尼斯
公司概况
公司简介
核心技术
管理团队
明星股东
社会责任
荣誉资质
社会荣誉
专利证书
体系认证
8181801威尼斯检测站
公司新闻
展会&活动
行业资讯
精彩视频
联系我们
联系我们
售后服务
资料下载
招聘精英
社会招聘
校园招聘
您的位置:
首页
->
产品中心
->
光通信设备系列
产品特色
EU406 在线型高精度共晶机
高精度:精度±1.5μm @3σ;角度<0.1°@3σ;
高速度:COC贴片周期≤10S(不含温度曲线);
支持6个6寸晶圆环,24个2寸华夫盒/2寸GEL-Pak;
拥有自动换吸嘴功能,最多支持8种吸嘴;
支持双顶针系统;
可配置吸嘴加热;
多吸嘴结构同时取放多重物料,三绑臂提高整体效率;
拥有双共晶台,极大提高生产效率;
最高450°,升温速率 MAX60℃/S ,降温速率MAX50℃/S;
氮气保护和甲酸保护气体;
上视检测功能;
视觉引导系统,高度和位置可自动校准;
支持多段温控的功能,温度曲线实时显示;
提供高精高准PostBond数据,贴装后无需人工复查;
高自动化,流水线下料传输系统。
立即咨询
产品特征
规格参数
应用案例
资料下载
返回顶部
高精度
精度 : ±1.5μm @3
σ
;
角度: <0.1°@3
σ
;
重复定位精度 :±0.5μm @3
σ
;
高精密直线电机;
二次定位平台,确认精度及角度。
支持6个6个晶圆环
支持6个6寸晶圆环,24个2寸华夫盒/2寸 GEL-Pak;
支持双顶针系统;
拥有自动换吸嘴功能;
拥有闭环力控功能。
多吸嘴贴装
可配置吸嘴加热;
高精度协同作业;
同时取放多种物料,生产效率大幅提升;
工艺能力与灵活性增强。
双共晶台焊接系统
拥有双共晶台;
带氮气保护气体;
精准控温功能(最高加热温度450℃±5℃)最高升温速度
60℃/S,最快降温速度50℃/S。
力控系统
高稳定的力控制系统,采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压
力,可编程调节力度,范围10~500g(依据不同配置);
高度灵活的双点胶系统,支持自定义画胶图案;
操作界面友好,支持EPOXY IQC和POST IQC图形显示。
自动线对接AOI功能
全流程自动化控制,工艺精度与一致性高;
减少人工干预,标准化工艺,全流程系统管控可追溯性强;
生产稳定性、灵活性与可靠性强。
半导体设备系列
文件大小:8.68M
下载