半导体设备系列
光通信设备系列
先进封装设备系列
核心零部件系列
公司概况
荣誉资质
FAB120 光纤阵列贴装机
Lion 2300 超高精度固晶机
Light 2300 超高精度固晶机
DA403 多功能超高精度固晶机
EU403 高精度共晶机
DA402 超高精度固晶机
Lens Bonder 高精度无源耦合机
Lion 2600 摄像头模组微组装机
DA401A 超高精度固晶机
