半导体设备系列
光通信设备系列
先进封装设备系列
核心零部件系列
公司概况
荣誉资质
Loong TCB热压键合机
轻量化TCB热压键合机
XBonder Pro 巨量转移面板级刺晶机
Light 2300 在线型超高精度固晶机
EU406 在线型高精度共晶机
DA403 多功能超高精度固晶机
EU403 高精度共晶机
FAB120 光纤阵列贴装机
Lion 2300 超高精度固晶机
