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半导体设备系列

DA1201 IC直线式高精度固晶机 DA1201FC 倒装覆晶及固晶机 DA801 IC直线式高精度固晶机 Clip Bonder 高速夹焊系统

光通信设备系列

FAB120 光纤阵列贴装机 Lion 2600 摄像头模组微组装机 Lion 2300 超高精度固晶机 Light 2300 超高精度固晶机 DA403 多功能超高精度固晶机 EU403 高精度共晶机 DA402 超高精度固晶机 DA401A 超高精度固晶机 DA401 超高精度固晶机 Lens Bonder 高精度无源耦合机

先进封装设备系列

XBonder Pro 巨量转移面板级刺晶机 Loong TCB热压键合机

核心零部件系列

直线电机系列 运动控制器系列 伺服驱动控制器系列

半导体封装

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